Intel anuncia nova plataforma Centrino sem módulo HSDPA da Nokia

Ben Ames para o IDG Now!*
14 de fevereiro - 19h14 - Atualizada em 15 de março - 15h00
Boston - Intel considera que fabricantes de notebooks não terão retorno com adoção do módulo no padrão High Speed Downlink Packet Access.

Notícias Relacionadas


selo_3GSM_A_88x66
Algumas semanas antes do lançamento de sua nova plataforma Centrino para notebooks, a Intel declarou ter cancelado os planos para oferecer acesso sem fio pelo módulo HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) criado pela Nokia.

Conforme informou a fabricante de microprocessadores nesta quarta-feira (14/02), a plataforma de próxima geração Centrino Duo, apelidada de "Santa Rosa" se baseará somente na tecnologia Wi-Fi para oferecer acesso sem fio aos usuários móveis de PCs. A nova plataforma tem data de lançamento prevista para o segundo trimestre de 2007.

Especial: Tudo sobre o 3GSM

A Intel anunciou a parceria com a Nokia em setembro do ano passado, afirmando que o módulo da Nokia seria um dos ingredientes da plataforma aprimorada Centrino Duo, uma fórmula para aumentar a duração da bateria em notebooks com acesso wireless centrada no processador Core 2 Duo.

No entanto, a Intel decidiu que agora a novidade não justificaria o investimento pelos fabricantes de notebooks.

"Após uma análise mais avançada, decidimos que o retorno sobre o investimento não era suficiente para trazer estes notebooks ao mercado agora. Mas isto não muda a proposta de valor do Santa Rosa de forma alguma", declarou a porta-voz da Intel, Connie Brown.

"Continuaremos a buscar funções 3G embarcadas em algum momento. Isto certamente está nos planos, mas não estamos prontos para anunciar qualquer coisa relativa neste momento" disse Brown.

Pelos termos da parceria incial, a Intel seria responsável pelas áreas de design da plataforma, software, integração e suporte, marketing e vendas. A Nokia teria a tarefa de fabricar o módulo, além de compartilhar sua experiência em conectividade e relação com as operadoras no uso do padrão 3G HSDPA.

Agora, a Intel assumiu toda a parte de conectividade da plataforma para notebooks com o cartão "Kedron", um adaptador embutido  que usa o padrão IEEE 802.11 'Draft-N', além dos já existentes a, b e g. O cartão foi anunciado em janeiro, antes da aprovação oficial do IEEE órgão que define a adoção do novo padrão.

O cartão permitirá que os usuários de notebooks acessem dados sem fio cerca de cinco vezes mais rápido com o dobro do alcance oferecido pelos atuais cartões nos padrões 802.11a/g, segundo a Intel.

Fabricantes como Acer, Toshiba, AsusTek Computer e Gateway já iniciaram as vendas destes cartões, enquanto a Dell e a Hewlett-Packard devem esperar pelo lançamento da plataforma Santa Rosa completa.

Embora a Intel acredita que ainda não seja a hora de trabalhar com o HSDPA, o padrão se populariza entre os fabricantes de celulares.

Esta semana, durante a comferência 3GSM, em Barcelona, na Espanha, a Qualcomm anunciou planos de usar chips baseados em HSDPA para oferecer transmissão de TV em celulares e handhelds. Já o novo celular Ultra 12.9, da Samsung, inclui o padrão HSDPA.

E segundo um anúncio da Sony Ericsson Mobile Communications, os usuários de notebooks poderão navegar pelo novo padrão a partir do terceiro trimestre de 2007, selo_3GSM_B_88x66com o lançamento do PC300, um cartão de acesso em banda larga para latptops nas plataformas PC e Mac.

Ben Ames é editor do IDG News Service, em Boston*