Cientistas da IBM e do Instituto de Tecnologia da Califórnia estão trabalhando para criar chips usando DNA. A técnica consiste em usar moléculas de DNA como molde para posicionar fios e transistores no processador.

Atualmente, os fabricantes de semicondutores usam litografia óptica, que emprega luz para modelar os chips. Segundo o gerente sênior de materiais para tecnologias avançadas na IBM, Joe Gordon, esse processo limita a miniaturização dos processadores.

A dimunuição dos moldes de um chip pode levar a até 50% de aumento no desempenho do processador, portanto a miniaturização é uma prioridade para os pesquisadores da área.

No novo processo, moléculas de DNA - que vem de um vírus - são colocadas na superfície do chip e usadas como modelo para posicionar os componentes eletrônicos.

“A estrutura do DNA é programável. Você pode criar formas únicas, com locais específicos para ligações. Então colocamos esta solução de DNA em uma base de silício e o DNA se molda exatamente onde queremos”, explica o cientista da IBM, Greg Wallraff.

Os caminhos moldados pelo DNA permitem reduzir os espaços de fixação de fios e transistores. Com o DNA, os locais de fixação podem ficam afastados entre si por 4 a 6 nanômetros - na técnica atual, a distância média é de 45 nanômetros.

“As peças são como telhas”, explica Gordon. “Cada uma tem componentes eletrônicos. Elas são, então, colocadas em uma telha maior no chip. Os tamanhos são bem menores do que em técnicas tradicionais”, diz.

Uma vez que os nanotubos e fios estão fixados, o DNA é extraído. Wallraff afirma que milhões de modelos DNA seriam necessários para um único chip. “Não temos a idéia exata de como faríamos tudo”, confessa.

O cientista afirma que o próximo será conectar todas as telhas e checar os níveis de falha durante a montagem. Segundo Wallraff, a aplicação desta técnica deve se tornar realidade daqui a 10 ou 20 anos.