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19 de setembro de 2009
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Notebooks

Intel apresenta discos em estado sólido para PCs ultraportáteis

Por IDG News Service/EUA

Publicada em 17 de dezembro de 2007 às 09h13
Atualizada em 17 de dezembro de 2007 às 09h34

São Francisco – Asus, BenQ e Lenovo anunciam, na CES, em janeiro, PCs ultraportáteis com drives SSD para a plataforma Menlow da Intel.

A Intel vai incluir discos de armazenamento em estado sólido - solid-state storage drives (SSDs) - em sua próxima  plataforma de PCs ultraportáteis.

Os drives SSD  Z-P140 PATA serão oferecidos como um módulo opcional para fabricantes de PCs, embutidos em placas-mãe  feitas para a plataforma Menlow. Esta linha, desenvolvida para PCs ultraportáteis, também inclui o processador Silverthorne e o chipset Poulsbo.

Os equipamentos baseados na linha Menlow serão distribuídos no primeiro semestre de 2008, informou o gerente de produtos da Intel, Don Larson, durante um evento em São Francisco, nos Estados Unidos.

Entre os fabricantes que lançarão PCs ultraportáteis com a arquitetura Menlow estão Asus, BenQ e Lenovo. As novidades serão apresentadas durante a Consumer Electronics Show (CES), realizada em Las Vegas (EUA), no início de janeiro.

O minúsculo chip SSD, que pesa 0,6 gramas, estará disponível com capacidades de 2 Gigabytes e 4GB. A capacidade de armazenamento on-board será expansível para até 16 GB com quatro SSDs conectados a uma interface padrão PATA (Parallel Advanced Technology Attachment), detalhou Larson. O SSD consome menos energia do que os discos rígidos tradicionais porque não possui partes móveis, tornando seu uso mais adequado para dispositivos móveis.

A capacidade de armazenamento dos módulos pode chegar a 64 Gigabytes em dois anos, afirmou Troy Winslow, gerente da marketing da Intel.

A plataforma Menlow, anunciada no Intel Developer Forum, em Pequim, no mês de abril, será sucedida pela plataforma Moorestown, em 2009, conforme anunciou a Intel em setembro deste ano.

A companhia também revelou detalhes sobre a próxima geração da plataforma Centrino, que vai incluir um processador Core 2 Duo usando o processo de fabricação de 45 nanômetros, e o chipset GM965 Express. A nova plataforma móvel promete oferecer melhor performance de processamento e aprimorar a experiência de conteúdos em vídeo em notebooks, informou a Intel.

*Agam Shah, editor do IDG News Service, de São Francisco.

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