Pesquisadores da IBM descobriram uma maneira de diminuir em tirar quase duas vezes mais calor de chips em funcionamento, abrindo caminho para que servidores e centro de dados usem processadores mais rápidos e poderosos.

Os pesquisadores descobriram uma maneira melhor de integrar pasta condutiva entre chips quentes e seus componentes de resfriamento, anunciou a companhia na última semana durante o Encontro para energia e resfriamento de centro de dados, em Londres.

Inspirada pelos padrões naturais de raízes de árvores e veias humanas, o grupo da IBM descobriu que poderia uma grande quantidade de pasta com pouca energia, evitando o perigo de danificar ou inutilizar chips conforme expansões provocadas por altas temperaturas.

Este avanço permitirá que engenheiros desenvolvam chips mais poderosos e continuem a tendência descrita na Lei de Moore de diminuir os transistores em tamanhos cada vez menores, disse Bruno Michel, diretor do grupo de pesquisa térmica avançada no laboratório de Zurique da IBM.

Na medida em que chips se tornam mais densos, o calor gerado também aumenta, com chips modernos usando mais de 100 watts por centímetro quadrado.

O aquecimento já está atingindo o limite da atual tecnologia de resfriamento, que depende de ventiladores para soprar ar pelos dutos de ventilação. Alguns servidores precisam de tantos ventiladores que gastam mais no resfriamento que nos próprios chips.

Graças ao paradoxo no budget, muitos fabricantes de PCs descobriram que sistemas de resfriamento mudaram de meros detalhes técnicos para uma grande sacada de marketing.

Quando lançou uma diversificada linha de servidores em agosto, a IBM deu atenção especial a chips mais rápidos e novas técnicas de resfriamento. A Cool Blue retira calor dos servidores correndo líquido dentro dos dutos lacrados na máquina.

Fabricantes de chips alegando que oferecem chips mais eficientes e com menor consumo de energia incluem AMD com sua linha Rev F Opteron, Intel com seu Woodcrest Xeon 5100 e o futuro Clovertown Xeon de quatro núcleos, e Sun Microsystems com o UltraSparc T1.

Mas chips do futuro se tornarão ainda mais quentes, o que fez com que pesquisadores da IBM já tenham começado a testar abordagens melhores de resfriamento, como espirrar água ao invés de ar nos componentes. Este método usa um cabo com 50 mil pequenos bocais de água circulante, protegendo que os delicados circuitos do chip se molhem.

Nos primeiros resultados, o sistema absorveu o calor gerado por 370 watts por centímetro quadrado, de 4 a 6 vezes melhor que os atuais métodos de resfriamento a ar.