O chief executive officer (CEO) da Intel, Paul Otelini, revelou nesta terça-feira (26/09) o protótipo do chamado TeraFLOP, um chip com 80 núcleos de processamento capaz de romper a barreira de 1 teraflop, ou seja, um trilhão de operações de ponto flutuante (FLOP) por segundo. 

Para se ter uma idéia, um processador para PCs de 2 GHz é capaz de processar, aproximadamente, dois Gigaflops (bilhões de FLOPs) por segundo.

O TeraFLOP processor roda a 3,1 GHz e é formado por 80 células dispostas numa matriz de 8 x 10, em que cada célula possui um núcleo de processamento (ou core) equipado com um simples conjunto de instruções para processar dados de ponto flutuante.

Cada célula ainda possui um roteador que conecta o núcleo a uma rede interna do chip. Este, por sua vez, interliga todas as células e permite que elas acessem a memória.

Outra novidade é um chip de memória SRAM, de 20 MB, que fica montado sobre o chip com os núcleos de processamento. Desse modo, é possível realizar milhares de interconexões ao invés de um barramento único interligando os núcleos e a memória.

Segundo Justin Rattner, chief technology officer (CTO) da empresa, essa tecnologia combinada com os recentes avanços na área de transmissão de dados por meio de luz (tecnologia silicon photonics) atenderá aos três grandes requerimentos do chamado tera-scaling computing: processar trilhões de operações por segundo (teraOPs), transacionar com a memória e interfacear trilhões de bytes por segundo.

Por se tratar de um protótipo, o TeraFLOP não é compatível com arquitetura Intel.